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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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SMT Pasta de soldadura, fuerte adhesión pequeña viscosidad, cambio de flujo de soldadura no para reparación electrónica
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Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta
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